Emissie van formaldehyde (tijdens productie- en gebruiksfase) beperken

* Aanpassen van procesomstandigheden bij persen van plaatmaterialen met formaldehydehoudende lijmen - BBT ja* Gebruiken van ureumformaldehyde (UF) lijmen met aangepaste formulering: De ratio (in geval van ureumformaldehyde (UF) lijm, F:U ratio) kan verlaagd worden tot op een niveau waarbij de eigenschappen van de lijm en plaatmaterialen nog aanvaardbaar zijn - BBT ja* Toevoegen van additief dat vrije (en dus emitteerbare) formaldehyde bindt ('scavengers') bij gebruik van formaldehydehoudende lijmen: Er zijn diverse scavengers en applicatiemethoden, elk met hun specifieke voor- en nadelen. De scavengers worden op maat van een bedrijf gekozen (en in zijn in een aantal gevallen zelfs "tailer-made") dit om te kunnen voldoen aan de specifieke vereisten van de installatie en de specifieke vereisten van het eindproduct (bv. spaanplaat). - BBT ja* Gebruiken van "low emitting" lijmB.v. Gebruik van MUF-lijm: Zie toepasbaarheid (§ 4.6, 19)). Gericht op specifieke nichemarkt (vocht-/waterwerende formaldehyde-arme plaatmaterialen) - BBT vgtg* Gebruiken van alternatieve, formaldehyde-vrije lijmB.v. Gebruik van natuurlijke lijm - BBT nee* Gebruiken van alternatieve, formaldehyde-vrije lijmB.v. Gebruik van MDI-lijm: Mits de nodige voorzorgsmaatregelen is het mogelijk om blootstelling van werknemers aan MDI te voorkomen (cfr. Norbord - Genk). Zie toepasbaarheid (§ 4.6, 19)). Gericht op specifieke nichemarkt (vocht-/waterwerende formaldehyde-vrije plaatmaterialen). - BBT vgtg